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IGBT晶圆
时间: 2024-12-22 00:39:20 |   作者: 解决方案

  历经 2023 年的逐渐回暖,全球半导体商场在2024年开端变得更活泼,晶圆代工业也是如此。 01 2024年,晶圆代工体现怎么? 从2024年的晶圆代工商场规模来看,Counterpoi

  众所周知,由于外部局势的严重,美国经过个人的行政力气干与半导体的自由贸易,导致这几年全球的芯片企业都在扩产,由于半导体的自由贸易已死,自己不扩产就十分有或许被他人卡脖子。 所以咱们正真看到,不管是美国的芯片企业,仍是韩国的芯片企业,仍是中国大陆的,欧洲的,中国台湾的芯片企业,其实或多或少都在添加产能

  前语: 近来,摩根大通在其发布的陈述中准确指出,晶圆代工职业的库存去化进程已挨近完结阶段,这一开展标志着该职业正逐渐脱节库存积压的窘境,并朝向愈加稳健和可继续的开展途径跨进。 一起,AI范畴的微弱需求继续增长,加之消费电子、数据中心等非AI范畴的逐渐回暖,一起构成了晶圆代工职业复苏的安定柱石

  2月27日--智能电源和智能感知技能的抢先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON/u

  IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

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  英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规范高达 800 A ,扩展了英飞凌选用老练的62 mm 封装规划的产品组合

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  为功率电子规划人员供给带有全额敏捷康复二极管的稳健型175℃规范IGBT。奈梅亨,2023年7月5日:根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告,将凭仗600 V器材系列进军绝缘栅双极晶体管(IGBT)商场,而30A NGW30T60M3DF将打响进军商场的第一炮

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  半导体技能一日千里,对设备要求渐渐的升高。专心晶圆及封测范畴的高端设备供给商——达仕科技将携具论题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位露脸,会集展现工厂智能化的研制使用,为半导体制作和封测厂供给业界抢先的解决方案


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